鎂碳磚的熔損速度隨石墨純度的提高而下降，特別是對(duì)純度大于95%的石墨更明顯。對(duì)其機(jī)理的研究表明，在1300℃以上時(shí)，鎂砂和石墨中雜質(zhì)(SiO2、CaO、Al2O3、Fe2O3等)都向兩者交界處聚集，生成低熔物，使鎂砂顆粒容易受到爐渣的侵蝕而流入爐渣中，從而降低了耐侵蝕性。優(yōu)質(zhì)半再結(jié)合鎂鉻磚實(shí)際使用結(jié)果表明，使用95%以上含碳電的石墨制成的鎂碳磚抗渣性比普通鎂碳磚高出0.51倍。使用含碳量大于95%96%的高碳鱗片石墨是既提高鎂碳磚質(zhì)量又降低制磚成本的有效技術(shù)措施。如果以同檔次石墨和鎂砂原料制磚的性能為基準(zhǔn)，那么改用高檔次石墨比提高鎂砂檔次對(duì)磚性能的提高要大得多。在相同工藝條件下，使用高檔次石墨和低檔次鎂砂原料制成的磚性能比使用高檔次鎂砂和低檔次石墨原料的磚要好。但必須注意，半再結(jié)合鎂鉻磚價(jià)格當(dāng)使用純度較高的石墨時(shí)，磚中生成的液相里少，氧氣容易濃透到磚內(nèi)使石墨發(fā)生氧化脫碳，為此必須加入抗氧化劑如金屬Al、Si以及Al-Mg合金、SiC、BN等。

大量研究表明，石墨純度與鎂碳磚的高溫抗折強(qiáng)度和使用時(shí)的熔損速度有直接的關(guān)系半再結(jié)合鎂鉻磚價(jià)格鎂碳磚的高溫抗折強(qiáng)度隨石墨純度的提高而增大。這是由于造成鎂碳磚顯微結(jié)構(gòu)的不同而產(chǎn)生的結(jié)果，用純度較低的石墨制成的鎂碳磚經(jīng)1000℃碳化處理后粗氣孔(直徑20μm)的比例較大，淄博半再結(jié)合鎂鉻磚氣孔率也比高純石墨制成的制品高。這可能與高純石墨撓性較高，制磚時(shí)易壓縮有關(guān)。另一點(diǎn)是用純度較低的石墨制成的鎂碳磚結(jié)構(gòu)局部減弱，鎂碳磚經(jīng)過(guò)足夠高的溫度(如1600℃)處理之后，石墨伴生的硅酸鹽礦物熔化成玻璃相并與鎂砂或碳 發(fā)生反應(yīng)，使原礦物產(chǎn)生蝕損，體積縮小，接觸面積減少，在石墨周?chē)纬蓺饪讕?，從?導(dǎo)致鎂碳磚高溫強(qiáng)度隨石墨純度的下降而降低。

連鑄用浸入式水口：由于連鑄系統(tǒng)的發(fā)展，淄博半再結(jié)合鎂鉻磚中間包已由過(guò)去的中轉(zhuǎn)站變成現(xiàn)在的影響鑄鋼質(zhì)量和提高鑄鋼生產(chǎn)率的冶金容器，因此許多功能材料逐漸應(yīng)用在中間包內(nèi)，如擋渣堰、沖擊板、過(guò)濾器、吹氬氣塞等。半再結(jié)合鎂鉻磚價(jià)格浸入式水口作為連鑄用的重要功能耐火材料，所開(kāi)展的研究重點(diǎn)主要在兩個(gè)方面，一是提高渣線部位抗侵蝕性，二是降低內(nèi)壁A12O3附著，采取將ZrO2含量增加到88%，以及佳化顆粒尺寸分布的措施可以降低制品的熱膨脹率和氣孔率，提高致密度改善抗渣侵蝕性。此外還要密切注視用戶工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，如最近幾年興起的直接還原鐵，以及直流電弧爐煉鋼等新工藝對(duì)耐火材料提出的要求。

提取Mg和MgO原料：以水鎂石提取Mg和MgO，礦石中的MgO含量高，雜質(zhì)少;分解溫度低;加熱時(shí)產(chǎn)生的揮發(fā)分無(wú)毒無(wú)害，因而可從水鎂石中提取Mg和MgO等產(chǎn)品。半再結(jié)合鎂鉻磚價(jià)格重?zé)V砂：主要用于生產(chǎn)鎂質(zhì)耐火材料?，F(xiàn)代鋼鐵工業(yè)大量需用鎂碳磚、鎂鉻磚等。這類(lèi)MgO用量已超過(guò)其產(chǎn)量的1/2。半再結(jié)合鎂鉻磚價(jià)格由水鎂石制得的重?zé)V砂具有高密度(>3.55 g/cm3)、高耐火度(>2800℃)、高化學(xué)惰性和高熱震穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。輕質(zhì)氧化鎂：美、俄、加、英等國(guó)采用化學(xué)方法從低品位的水鎂石巖中提取輕質(zhì)MgO。電熔方鎂石：為高技術(shù)電子產(chǎn)品要求的特純品。以水鎂石經(jīng)電熔法煉制的方鎂石集合體，具有高熱導(dǎo)率和良好的電絕緣性，產(chǎn)品壽命提高2~3倍?；瘜W(xué)純鎂試劑：采用電熱方法，可提取金屬鎂，制取MgCl2、MgSO4、Mg(NO3)2等化學(xué)純?cè)噭┭a(bǔ)強(qiáng)材料：纖水鎂石可在某些領(lǐng)域用作溫石棉的代用品。用于微孔硅酸鈣、硅鈣板等中檔保溫材料中?；九浞绞牵汗柙逋?石灰漿 水玻璃 纖水鎂石。纖維含量為8~10%。產(chǎn)品白度高，外觀美觀，容重低。